一般特：
同步多線程
銅和絕緣體硅（SOI）芯片
CM（多芯片模塊）封裝
- 高級(jí)對(duì)稱多處理（SMP）8 路到 32 路
- 秉承主機(jī)技術(shù)的 RAS，包括動(dòng)態(tài)固件更新（2005 年第一季度推出）、冗余系統(tǒng)時(shí)鐘、Chipkill 內(nèi)存、冗余服務(wù)處理器（2005 年上半年推出）、首次故障數(shù)據(jù)捕獲和動(dòng)態(tài)處理器釋放
- 包括了 IBM 虛擬化引擎支持
微分區(qū)
共享的處理器池
虛擬 I/O
虛擬 LAN
多達(dá) 254 個(gè)動(dòng)態(tài) LPA
24 英寸系統(tǒng)機(jī)架，最多可裝 8 個(gè) I/O 擴(kuò)展籠
- 熱交換磁盤支架、熱插拔 PCI-X 槽、具有備用電池（可選）的備用電源子系統(tǒng)
- 處理器和內(nèi)存的容量隨需應(yīng)變支持永久性、開／關(guān)、預(yù)留（僅用于處理器）和試用這四種激活方式
- AIX 5L 和 Linux 分發(fā)版（來(lái)自 Red Hat, Inc. 和 SUSE LINUX）都支持該型號(hào)
硬件摘要：
- 1.65GHz POWER5 處理器
- 可達(dá) 1TB 的 DDR1 或可達(dá) 128GB 的 DDR2 ECC Chipkill 系統(tǒng)內(nèi)存
- 高達(dá) 9.3TB 的內(nèi)部 15000 轉(zhuǎn)／分鐘的磁盤存儲(chǔ)器（裝在可選的 I/O 擴(kuò)展籠上）
- 8 路到 32 路 24 英寸系統(tǒng)機(jī)架配置
- 16 個(gè)熱交換磁盤支架（在可選的 I/O 擴(kuò)展籠的支持下，最多可達(dá) 128 個(gè)）
- 20 個(gè)熱插拔 PCI-X 槽（在可選的 I/O 擴(kuò)展籠的支持下，最多可達(dá) 160 個(gè)）
