IBM BladeCenter HS22概述

IBM BladeCenter HS22采用最新Intel Xeon處理器為平臺(tái)，在30毫米寬的空間里，實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的成本和更低的能耗，是運(yùn)行更苛刻程序的硬件平臺(tái)，可適合于多種支持所有 BladeCenter 機(jī)箱機(jī)箱和刀片插槽，降低技術(shù)管理的復(fù)雜性。

處理器

處理器插槽2個(gè)，可選用Intel Xeon 5600系列處理器

內(nèi)存

12個(gè) DDR-3 VLP DIMM 插槽，最高可支持192GB內(nèi)存

存儲(chǔ)

可同時(shí)支持2塊SSD固態(tài)硬盤(pán)或SAS硬盤(pán)，最高可支持1TB硬盤(pán)容量。

I/O擴(kuò)展

1個(gè)標(biāo)準(zhǔn) CIOv 和 1個(gè)高速 CFFh 擴(kuò)展插槽，每個(gè)刀片服務(wù)器最高支持四個(gè) 10千兆以太網(wǎng)和八個(gè)總 I/O 端口，帶有雙千兆以太網(wǎng)端口的 Broadcom 5709S 板載 NIC，配備 TOE

Raid

RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配備電池供電緩存的可選 RAID-5）

操作系統(tǒng)

Windows、Liunx、Solaris、VMware

保修期

3年

型號(hào)選擇

7870I02 HS22, Intel Xeon四核處理器1xE5520，2.26GHz,8M L3緩存, 總線5.86GT/s，內(nèi)存800MHz， 80W,2x2GB DDR3,2個(gè)2.5"熱插拔SAS硬盤(pán)插槽

7870I03 HS22, Intel Xeon四核處理器1xE5504, 2.0GHz, 4M L3緩存,總線4.8GT/s，內(nèi)存800MHz， 80W, 2*2GB DDR3 , 2*146GB 熱插拔SAS硬盤(pán)

7870O01 HS22,Intel Xeon處理器1*E5506,4C,2.13GHz,4M L3緩存,80W,800MHz，3x2GB DDR3,2個(gè)2.5"熱插拔SAS硬盤(pán)插槽

7870O02 HS22,Intel Xeon處理器1*E5507,4C,2.26GHz,4M L3緩存,80W,800MHz，3x2GB DDR3,2個(gè)2.5"熱插拔SAS硬盤(pán)插槽

86774SC BladeCenter 機(jī)箱，7U,14個(gè)槽位，標(biāo)準(zhǔn)帶2個(gè)2320W電源，1個(gè)AMM管理模塊（鍵盤(pán)鼠標(biāo)接口為USB）,2個(gè)冗余風(fēng)扇, UltraSlim Enhanced SATA Multi-Burner

88524SC BladeCenter H 機(jī)箱，9U,14個(gè)槽位，標(biāo)準(zhǔn)帶2個(gè)2900W電源，1個(gè)AMM，2個(gè)冗余風(fēng)扇，支持高速交換機(jī)，不帶電源線

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