圖片：HP xw9400工作站
HP xw9400工作站主要規(guī)格
- 支持的操作系統(tǒng)：參見(jiàn)HP xw8600工作站
- 處理器類型：
- 雙核AMD皓龍TM 2212 2.0 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2214 2.2 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2216 2.4 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2218 2.6 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2220 2.8 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2222 3.0 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2224SE 3.2 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2352 2.1 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2354 2.2 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2356 2.3 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2376 2.3 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2378 2.4 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2380 2.5 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2384 2.7 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2358SE 2.4 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2360SE 2.5 2MB AirCool或LigCool 處理器
- 前端總線：1GHz AMD HyperTransport 技術(shù)
- 電源要求：1050 瓦； 80% PLUS 高效電源
- 最大內(nèi)存：高達(dá)64 GB ECC寄存式DDR2 667 MHz SDRAM(每處理器最高32 GB)
- 內(nèi)存類型：DDR2 533 或 667MHz ECC 寄存式 DIMM
- 內(nèi)存插槽：8個(gè) DIMM 插槽
- 內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器：
- SATA 3.0Gb/s 7200rpm硬盤(pán): 80/160/250/500/1000GB，最多5塊;
- SATA 1.5Gb/s 10K rpm硬盤(pán): 80/160GB，最多5塊;
- SATA 3.0Gb/s 10K rpm SFF硬盤(pán): 300GB，最多5塊;
- SAS 3.0Gb/s 15K rpm硬盤(pán): 73/146/300/450GB，最多5塊;
- SAS 3.0Gb/s 10K rpm SFF硬盤(pán): 73/146GB，最多5塊
- 硬盤(pán)控制器：
- 集成的 SATA 3.0 Gb/s控制器(6通道)，具備RAID 0、1、5 和10功能；
- 集成的SAS控制器(8通道)，可選外部連接器，具備RAID 0、1和10功能
- 顯卡：
- 專業(yè)2D顯卡：NVIDIA Quadro NVS 290 (256 MB、最多兩塊)；
- 入門(mén)級(jí)3D顯卡：NVIDIA Quadro FX570 (256 MB、最多兩塊)；
- 中端3D顯卡：NVIDIA Quadro FX 1700 (512 MB、最多兩塊)；
- 高端3D顯卡：NVIDIA Quadro FX 3700 (512 MB、最多兩塊，支持SLI)、NVIDIA Quadro FX4800 (1.5GB、最多兩塊，支持SLI)、NVIDIA Quadro FX5600(1.5GB，最多兩塊，支持SLI) 、NVIDIA Quadro FX5800 (4.0GB，最多兩塊,支持SLI)
- I/O擴(kuò)展槽：7個(gè)全長(zhǎng)插槽：2個(gè)PCIe x16 Gen2 顯卡插槽、2個(gè)PCIe （x8機(jī)械，x4電氣）、1 PCIe x8 （可切換為x1或x8）、1個(gè)PCI-X 133 MHz插槽與1個(gè)PCI 32 位/33 MHz插槽
聲明：本頁(yè)[HP xw9400工作站]的有關(guān)內(nèi)容來(lái)源于HP官方資料僅供參考，請(qǐng)以實(shí)際銷售產(chǎn)品為準(zhǔn)，欲了解該工作站及配件的價(jià)格、工作站維保詳情請(qǐng)聯(lián)系我們
